莆田网讯 首届中国(莆田)国际鞋服产业博览会暨鞋业创新智造峰会将于11月15日至17日在市会展中心举行。截至目前，已吸引来自德国、意大利、日本、中国台湾地区及大陆主要鞋机、鞋材、模具、成品鞋等150家厂商参展，展览面积达1万平方米。

  本届博览会以“科技创新、智造未来”为主题，以产供销合作共赢为抓手，以产业链深度融合为方向，搭建产业链上下游交流合作平台，推进产业提质增效和升级发展。展会同期将举办鞋业创新智造峰会，围绕产业发展现状与趋势等主题，邀请行业专家进行专题分享，全方位解读鞋业发展方向和方案。（湄洲日报记者）

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